電路板熱設(shè)計

標(biāo)簽: 電路板 閱讀量:4743 發(fā)布時間:2017-02-07

旌睿建議設(shè)計印制電路板的時候，熱設(shè)計應(yīng)從有利于散熱的角度出發(fā)。

印制版最好是直立安裝，板與板之間的距離一般不應(yīng)小于2cm，而且器件在印制版上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則：對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其它器件）按縱長方式排列，對于采用強制空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其它器件）按橫長方式排列。 同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其它器件溫度的影響。

對溫度比較敏感的器件，最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。

大量實踐經(jīng)驗表明，采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升，從而使器件及設(shè)備的故障率明顯下降以上所述只是印制電路板可靠性設(shè)計的一些通用原則，印制電路板可靠性與具體電路有著密切的關(guān)系，在設(shè)計中不還需根據(jù)具體電路進(jìn)行相應(yīng)處理，才能最大程度地保證印制電路板的可靠性。

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